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看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1+1>2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商(OEM)合作开发下一代变频器系统,新的机遇不断涌现,新的要求也不能忽视:如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard:“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展,因此我们没有花太多时间去担心。相反,我们专注于尽自己的责任,与客户和供应商合作,了 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
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航宇新材料:PCB板与覆铜板的种类、特点介绍
导读 电路板的材质是什么?电路板又称PCB板,是电子元器件电气连接的提供者,电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板的主要材料是覆铜板,覆铜箔板是将电子玻 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进,引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前,以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言,如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际,迎头赶上并占据优势地位方面,正面临着新的挑战和机遇,而在推动半导体技 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台16:计算“X”
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十六部分,点击回顾第十五部分,点击回顾第十四 ...查看更多